삼성전자 차세대 HBM4: 엔비디아 테스트 1위 달성

안녕하세요. 테크 업계의 흐름을 날카롭게 분석해 드리는 routine-note 입니다.

반도체 겨울론을 비웃기라도 하듯, 대한민국 반도체 심장부에서 뜨거운 소식이 들려왔습니다. 그동안 SK하이닉스에게 고대역폭메모리(HBM) 주도권을 내주며 절치부심하던 삼성전자가, 차세대 격전지인 HBM4에서 반전의 신호탄을 쏘아 올렸습니다.

최근 엔비디아(NVIDIA)가 진행한 차세대 AI 가속기 '루빈(Rubin)'용 HBM4 테스트에서 삼성전자가 경쟁사들을 제치고 '최고 평가'를 받았다는 소식입니다. 2026년, 글로벌 메모리 반도체 시장의 판도가 다시 한번 요동칠 준비를 하고 있습니다.

1. 엔비디아의 선택: "삼성 HBM4가 가장 빠르고 효율적이다"

2025년 12월 20일 업계 소식에 따르면, 엔비디아 관계자들이 최근 삼성전자를 방문해 HBM4 시스템 인 패키지(SiP) 테스트 결과를 공유했습니다. 결과는 놀라웠습니다.

🏆 테스트 결과 핵심 요약

• 속도 및 전력 효율: 메모리 3사(삼성, SK, 마이크론) 중 가장 우수함
• 공급 물량 전망: 엔비디아 전체 HBM4 물량의 30% 이상 확보 유력
• 공급 시기: 2026년 상반기 예상 (엔비디아 차세대 칩 '루빈' 출시 시점)

엔비디아의 깐깐한 기준을 통과했다는 것은, 삼성전자가 HBM3E에서의 부진을 씻고 기술적 완성도를 완벽하게 끌어올렸다는 것을 의미합니다.

2. 삼성의 승부수: '1c 공정'으로 기술 초격차 시도

이번 최고 평가의 비결은 삼성전자의 '과감한 기술 베팅'에 있었습니다. 경쟁사인 SK하이닉스가 안정성을 택할 때, 삼성은 한 단계 더 나아간 초미세 공정을 적용했습니다.

구분	삼성전자 (도전)	SK하이닉스 (안정)
적용 공정	1c (10나노급 6세대)	1b (10나노급 5세대)
특징	11~12나노 극미세화 기술 (성능/전력효율 극대화)	검증된 기술 적용 (양산 안정성 우선)
성능 목표	전송 속도 11Gbps 대역폭 2.8TB/s	전송 속도 10Gbps 이상 대역폭 2.6TB/s 이상

삼성전자는 기존 1b 공정을 건너뛰고 바로 1c 공정을 HBM4에 도입했습니다. 리스크는 있었지만, 결과적으로 더 빠른 속도와 낮은 전력 소모를 달성하며 엔비디아의 마음을 사로잡는 데 성공했습니다. 현재 1c D램 수율도 50~70% 수준까지 올라와 양산 준비도 순조로운 상황입니다.

3. 2026년, '루빈'을 둘러싼 왕좌의 게임

HBM 시장의 절대 강자였던 SK하이닉스도 가만히 있지는 않습니다. SK하이닉스는 이미 HBM4 12단 제품의 사실상 양산 절차에 돌입했으며, 검증된 안정성을 무기로 엔비디아에 유상 샘플을 공급하고 있습니다.

하지만 삼성전자가 이번 테스트에서 기술적 우위를 증명함에 따라, 2026년 엔비디아의 차세대 칩 '루빈(Rubin)' 공급망은 [SK하이닉스 독주] 체제에서 [삼성전자 vs SK하이닉스 양강] 체제로 재편될 가능성이 매우 높아졌습니다.

• 삼성전자: 1c 공정의 압도적 성능을 앞세워 점유율 30% 이상 탈환 목표
• SK하이닉스: 85%에 달하는 압도적 시장 지배력과 양산 안정성으로 수성 전략

4. 인사이트 대디의 전망: 삼성의 '초격차' 부활할까?

이번 소식은 단순한 기술 개발 성공 이상의 의미를 가집니다. 그동안 "기술 리더십을 잃었다"는 비판을 받아온 삼성전자가 '가장 어려운 길(1c 공정)'을 통해 실력을 입증했기 때문입니다.

2026년은 AI 반도체 시장이 또 한 번 폭발적으로 성장하는 시기입니다. HBM4라는 '게임체인저'를 손에 쥔 삼성전자가 과연 과거 메모리 반도체 제왕의 자존심을 완벽하게 회복할 수 있을지, 전 세계 투자자와 업계의 이목이 쏠리고 있습니다.

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📝 핵심 팩트 체크 (2025.12.21 기준)

• ✅ 삼성 HBM4, 엔비디아 테스트에서 속도/효율 최고점 획득
• ✅ 경쟁사 대비 앞선 1c(10나노 6세대) 공정 적용 성공
• ✅ 2026년 상반기 엔비디아 '루빈' 칩에 공급 유력 (물량 30%↑)
• ✅ SK하이닉스와의 HBM 패권 경쟁, 2026년 원점으로 재점화